印刷线路板组成部分有哪些?印刷电路板有什么主要用途?

印刷线路板
印刷线路板又称印刷电路板，是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件，故从事线路板之上下游业者必须对基板有所了解：有那些种类的基板，它们是如何制造出来的，使用于何种产品，它们各有那些优劣点，如此才能选择适当的基板。基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin，玻璃纤维 Glass fiber），及高纯度的导体 (铜箔Copper foil)二者所构成的复合材料（Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
（5）其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷线路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。